台湾发展下世代AI晶片，新颖内存运算领先全球技术
时讯妹
中华民国经济部今天（16日）表示，5G、AI人工智慧驱动半导体产业快速成长，然而复杂的运算也带来耗电的瓶颈，经济部支持工研院发展的下世代AI晶片，创新记忆体内（大陆称内存）运算傲视全球。
中华民国经济部今天说，多年来经济部布局开发记忆体内运算与嵌入式记忆体技术，同时与国内半导体大厂、美国UCLA DARPA计划进行合作，全力发展更快、更稳、不失忆的新世代记忆体效能，效能媲美Intel并领先三星，更解决记忆体阵列的干扰问题，为产业化迈进了一大步，如应用在手机，手机使用AI功能电量从一天延长至逾三天，树立傲视全球的新里程碑。
台湾经济部说，随着手机AI功能越来越多，使得手机电池能使用时间不断降低，省电的AI运算晶片就变得非常重要，也让记忆体内运算技术已成为全球AI晶片技术兵家必争之地。
经济部表示，传统AI运算晶片，必须让运算的资料在记忆体与处理器之间不断地搬动，非常耗电，不适合做为终端装置，如手机的AI运算晶片。经济部支持工研院发展的记忆体内运算技术，即可让手机内的运算资料直接在记忆体内运算，非常省电，原本手机使用AI功能的电量只能使用一天，现在可延长至三天以上。
目前台湾工研院在记忆体内运算技术上即有不错的成果。经济部说，从2020年至2022年，工研院均在ISSCC、Symposium on VLSI、A-SSCC等国际顶级研讨会发表SRAM based记忆体内运算的相关论文，取得世界领先的地位。然而记忆体内运算需搭配极低耗电、高速运算、高耐久性的嵌入式记忆体元件，以进一步提升效能优势。
经济部指出，以苹果的iPhone 13晶片为例，需超过12,000个记忆体阵列，每个阵列有8,000个元件，必须开发控制电路，解决记忆体阵列的干扰问题。工研院发展新型的磁性记忆体技术，目前元件效能媲美Intel、领先三星达20%，达成可超过10年资料储存能力等特性的技术；未来可整合进先进制程处理器，在AI人工智慧、车用电子、高效能运算晶片等领域具有极佳的前景。
工研院的相关成果也吸引美国加州大学洛杉矶分校(University of California, Los Angeles; UCLA)合作下一代电压控制式磁性记忆体VC-MRAM合作开发计划，隶属于美国国防高等研究计划署(DARPA)专注的下一代记忆体MRAM研究案。
经济部表示，面对市场科技创新与市场发展，当前的科技应用已经从单纯的PC与手持式装置转换到到云端运算、边缘运算等；未来加上大数据与AI人工智慧的发展，更加延伸到自驾车、物联网等领域。经济部将持续擘划半导体相关蓝图，携手产业共同开创更前瞻的下世代技术，让台湾在国际上发光发亮。
